先讲清楚
理想开关 (switch) 只有两个状态:开通时电压为 0,关断时电流为 0,所以没有损耗 (loss)。
实际功率器件不是这样。MOSFET、IGBT、二极管 (diode) 都会在两个地方损耗功率:
- 导通 (conduction) 时:器件上还有压降或电阻。
- 开关 (switching) 瞬间:电压和电流会短暂重叠。
考试里的损耗题,就是把这两部分算出来,再交给第 5 章做热分析 (thermal)。
器件怎么选
| 器件 | 适合什么 | 考试常写 |
|---|
| MOSFET | 高频、低/中压、驱动功率小 | 快速开关,全控型器件 |
| IGBT | 中高压、大功率、中等频率 | 高压大电流,门极控制 |
| SCR | 超大功率、工频整流 | 半控型,自然换流 |
| GTO | 高功率、可关断 | 门极可关断,但驱动复杂 |
例如 MW 级、几百伏、kHz 级变换器 (converter),通常选 IGBT。原因是 MOSFET 高频好但高压大功率时 RDS(on) 和导通损耗会变大;SCR 又不能门极关断 (gate turn-off)。
安全工作区是什么
SOA 是安全工作区 (safe operating area)。它不是一个单独额定值,而是告诉你电压和电流能不能同时出现。
SOA 图常见边界:
| 边界 | 意思 |
|---|
| 电流极限 | 电流不能超过器件允许值 |
| 电压极限 | 关断耐压不能超过器件额定值 (rating) |
| 功率极限 | P=VI,电压电流同时大时会过热 |
| 热极限 / 脉冲极限 | 脉冲越长,允许区域越小 |
| 二次击穿 | 某些器件在高电压高电流组合下会局部失效 |
答 SOA 图题时写:开关轨迹 (switching trajectory) 必须保持在 SOA 内部。
二极管反向恢复
二极管从导通变成反向阻断时,不会立刻停流。内部存储电荷需要抽走,会出现反向恢复电流 (reverse recovery current)。
要标的量:
| 符号 | 意思 |
|---|
| VF | 稳态正向 (forward) 压降 |
| IF | 正向电流 |
| VFP | 开通瞬间正向电压峰值 |
| VR | 反向 (reverse) 阻断电压 |
| Irr | 反向恢复峰值电流 |
| trr | 反向恢复时间 |
| Qrr | 反向恢复电荷 |
题图符号可能略有不同,按题图名称解释。
二极管损耗
正向导通损耗 (forward conduction loss):
PF≈VFIF,avg
反向恢复损耗 (reverse recovery loss):
PRR=QRRVRfs
总损耗:
PD≈PF+PRR
注意 VR 是反向阻断电压,不是 VF。
MOSFET 导通损耗
MOSFET 导通时像一个小电阻:
Pcond=ID,rms2RDS(on)
这里必须用有效值电流 (RMS current)。因为导通损耗本质上也是发热。
MOSFET 开关损耗
开通和关断时,vDS 和 iD 有一小段重叠。若按线性重叠近似:
Psw=2fsVDS,off(ton,swIon+toff,swIoff)
如果题目只给 tr,tf 和一个电流,可写:
Psw≈21VDSID(tr+tf)fs
这里的电流是开关瞬间的电流,不是平均值。
开关瞬态波形怎么画(2023Q2 型,6 分画波形题)
考试经常要求画 MOSFET 在开关切换瞬间的 vDS 和 iD 波形,并标注数值。很多人只画了稳态,漏掉了瞬态重叠区——直接扣一半分。
关断瞬间(ON → OFF)的波形:
关断时,iD 和 vDS 同时变化,有一段时间两者都处于中间值——这就是开关损耗的来源。
- 关断开始前:iD=IOFF(如 24A),vDS≈0(导通状态)
- 在 toff,sw 时间内:vDS 从 0 线性上升到 VDS(如 200V),同时 iD 从 IOFF 线性下降到 0
- 重叠区域是一个三角形——vDS 和 iD 都不为零,瞬时功率 p=vDS×iD 很大
- 关断完成后:vDS=VDS,iD=0
开通瞬间(OFF → ON)的波形:
- 开通开始前:vDS=VDS,iD=0(关断状态)
- 在 ton,sw 时间内:iD 从 0 线性上升到 ION(如 16A),同时 vDS 从 VDS 线性下降到 0
- 同样有一个三角形重叠区
- 开通完成后:iD=ION,vDS≈0
画法要点:
- 重叠区画成两条交叉的斜线——一条从高到低,一条从低到高
- 在重叠区旁边写”开关损耗 = 21VI⋅t”
- 标注 ton,sw、toff,sw 的时间宽度(ns 级)
- 标注重叠区的 VDS 和 ID 的最大值
考试关键观察: 关断时电流是 IOFF,开通时电流是 ION。如果 IOFF=ION(Buck 变换器的三角波电流),两个重叠区的面积不同,必须分别计算再加起来。这就是为什么公式写成两项之和:
Psw=2fsVDS(ton,swION+toff,swIOFF)
两项分别是开通和关断的损耗。如果 ION=IOFF(矩形脉冲电流),可以简化成 21VDSID(ton+toff)fs。
开关时间 ton,sw 和 toff,sw 的说明
ton,sw 是开通期间电压和电流重叠的时间(对应 tr),toff,sw 是关断期间重叠的时间(对应 tf)。题目可能给 ton、toff、tr、tf 等不同名称,含义可能略有不同:
- tr(rise time):电流上升时间,开通期间的重叠时间
- tf(fall time):电流下降时间,关断期间的重叠时间
- ton(turn-on time):包含延迟+上升,但损耗计算只用重叠部分
考试里如果题目同时给 ton,sw 和 toff,sw,直接代入公式。如果只给了一个时间,按对称假设或按题目指示处理。
例题:MOSFET 导通损耗计算
已知 MOSFET 电流是矩形脉冲,导通时 10A,占空比 (duty cycle) D=0.4,RDS(on)=50mΩ。求导通损耗。
先求有效值:
Irms=100.4=6.32A
电阻换单位:
RDS(on)=50mΩ=0.05Ω
导通损耗:
Pcond=6.322×0.05=2.0W
非对称电流的 MOSFET 完整损耗例题(模拟 2023Q2,25 分)
这道题是考试最高分值的 MOSFET 题型。电流波形不对称(ION=IOFF),必须分别算开通和关断的损耗。
已知
MOSFET 工作在 Buck 变换器中。关断电流 IOFF=24A,导通电流 ION=16A,占空比 D=50%,VDS=200V,RDS(on)=50mΩ,ton,sw=25ns,toff,sw=30ns,fs=100kHz。
(a) 画电流和电压波形,标数值
这是 2023Q2 的 6 分画波形题。必须按步骤来,标清楚所有数值。
画 MOSFET 波形的固定做法:
第 1 步:画时间轴。 标一个完整周期 T=1/fs=10μs,ON/OFF 分界在 DT=5μs。
第 2 步:画 iD(MOSFET 电流)。
在 Buck 变换器中,ION 和 IOFF 分别是开关开通瞬间和关断瞬间的电流。电感电流是三角波,所以:
- 开通瞬间电流 =IL,min=ION=16A(电感电流最小值)
- 关断瞬间电流 =IL,max=IOFF=24A(电感电流最大值)
所以导通期间(0 到 DT):iD 从 16A 线性上升到 24A(斜率为正)。
关断期间(DT 到 T):iD=0(电流走续流二极管)。
标注: 在 iD 波形上标 ION=16A、IOFF=24A、DT 分界线。
第 3 步:画 vDS(MOSFET 电压)。
- 导通期间:vDS=iD×RDS(on)≈0(很小,可以画成贴近时间轴的线)
- 关断期间:vDS=VDS=200V(水平线)
标注: 在 vDS 波形上标 VDS=200V、0V。
第 4 步:画开关瞬态(加分项)。
在 ON→OFF 和 OFF→ON 的切换瞬间,画出 vDS 和 iD 的重叠区:
- 关断瞬间:iD 从 24A 降到 0(toff,sw=30ns),同时 vDS 从 0 升到 200V
- 开通瞬间:vDS 从 200V 降到 0(ton,sw=25ns),同时 iD 从 0 升到 16A
重叠区域就是开关损耗的来源。画一个很小的斜线交叉区即可。
丢分点: 很多人把 iD 画成矩形脉冲(恒定值),这是错的——Buck 变换器的 MOSFET 电流是斜坡(因为电感电流是三角波)。如果题目说 ION=IOFF,那才是矩形。
(b) 求平均电流和 RMS 电流
电流波形是线性斜坡从 I1=16A 到 I2=24A,持续时间 DT,然后为 0 持续 (1−D)T。
平均电流:
斜坡段平均值:
Iavg,ramp=2I1+I2=216+24=20A
整个周期平均值:
Iavg=D×Iavg,ramp=0.5×20=10A
RMS 电流:
斜坡段的 RMS(用公式 (I12+I1I2+I22)/3):
Irms,ramp=3162+16×24+242=3256+384+576=31216=405.3=20.13A
整个周期 RMS(只在 D 的时间内有电流):
Irms=D×Irms,ramp=0.5×20.13=0.707×20.13=14.23A
(c) 求导通损耗
Pcond=Irms2×RDS(on)=14.232×0.05
Pcond=202.5×0.05=10.1W
(d) 求开关损耗
Psw=2fs×VDS(ton,sw×ION+toff,sw×IOFF)
代入:
Psw=2100×103×200(25×10−9×16+30×10−9×24)
先算括号内:
25×10−9×16=400×10−9=4×10−7
30×10−9×24=720×10−9=7.2×10−7
括号=4×10−7+7.2×10−7=1.12×10−6
前面的系数:
2100×103×200=107
Psw=107×1.12×10−6=11.2W
(e) 总损耗
Ptotal=Pcond+Psw=10.1+11.2=21.3W
(f) fs 减半是否有效?
fs 从 100kHz 降到 50kHz:
- 导通损耗不变:Pcond=Irms2RDS(on),与 fs 无关。
- 开关损耗减半:Psw∝fs,降到 50kHz 时 Psw=11.2/2=5.6W。
- 总损耗:10.1+5.6=15.7W。
结论:减半 fs 有效降低总损耗(从 21.3W 降到 15.7W),但导通损耗不变。 如果导通损耗已经占主导,降 fs 的效果有限。同时,降 fs 会导致纹波增大、滤波器体积增大——这是一个权衡(trade-off)。
关键概念:fs 对两类损耗的影响
| 损耗类型 | 与 fs 的关系 | 降低 fs 的效果 |
|---|
| 导通损耗 Pcond | 无关(只看 Irms 和 RDS(on)) | 不变 |
| 开关损耗 Psw | 正比于 fs | 减半 |
高频应用(>100kHz)中开关损耗往往占主导,选 RDS(on) 小的 MOSFET 更重要。低频应用(<10kHz)中导通损耗占主导。
fs 对损耗影响的分析框架(概念题答题模板)
题目问”减半开关频率对损耗有什么影响”:
减半 fs 对导通损耗没有影响,因为 Pcond=Irms2RDS(on) 与频率无关。
减半 fs 会使开关损耗减半,因为 Psw∝fs。
总损耗下降,下降幅度取决于开关损耗在总损耗中的占比。如果开关损耗占主导(高频应用),效果显著;如果导通损耗占主导(低频应用),效果有限。
副作用:fs 降低会导致输出纹波增大、滤波器体积增大。
MOSFET 并联
MOSFET 可以相对容易并联,因为 RDS(on) 通常有正温度系数 (positive temperature coefficient)。
某一只 MOSFET 变热后,RDS(on) 增大,它分到的电流会下降。这有助于均流 (current sharing)。
但不能只靠这个。实际还要:配对器件 (matched devices)、对称布局 (layout)、源极 (source) 电阻、单独栅极 (gate) 电阻、降额 (derating)。
固定套路
损耗题按这几步:
- 从波形求 Iavg 和 Irms
- 二极管:PF=VFIavg,PRR=QRRVRfs
- MOSFET:Pcond=Irms2RDS(on)
- MOSFET:Psw=21VItfs
- Ptotal = 各项相加
- 把 Ptotal 送到热分析题
别丢分
- MOSFET 导通损耗用有效值 (RMS)。
- 开关损耗的电流看开关瞬间。
- ns、μs 要换成秒。
- mΩ 要换成 Ω。
- 反向恢复损耗用 VR。
- SOA 要讲电压、电流、功率、热限制。
- SCR 不是全控型器件。