第0章 考试地图与复习策略
微电子封装考试高频题型、复习优先级和答题顺序。
课程笔记
微电子封装
微电子封装课程考试复习笔记总目录，按题型和主线 Lecture 整理。
第1章 Fundamentals of Packaging
封装的定义、功能、分类、技术演进和 Moore’s Law for packaging。
第2章 Electrical Design and Reliability
电封装设计、信号/电源路径、寄生参数、DFR/DFT 与环境可靠性。
第3章 Packaging Materials
封装材料、CTE、underfill/mold/solder/TIM/substrate 与典型失效机制。
第4章 Packaging in Microelectronics
微电子系统中封装对性能、成本、可靠性和 SoC/SiP 的影响。
第5章 Packaging in Microsystems
Microsystem、MEMS 与汽车、通信、医疗等行业中的封装角色。
第6章 Impact of Si Processing
Si processing、low-k ILD、die thinning、interposer、TSV 对封装的影响。
第7章 Thermal Management
微电子封装热管理、热阻、导热、对流、辐射和冷却方法。
第8章 System Level Integration in Package
SoC、SiP、SoP、CSP、WLP 与系统级封装比较。
第9章 Advanced Packaging Technology
Wire bonding、TAB、flip-chip、BGA、CSP、WLP 与 2D/3D 封装演进。
第10章 Question and Answer Templates
微电子封装高频问答题、比较题和图示题答题模板。
第11章 Common Mistakes Checklist
微电子封装考前概念、比较、公式和画图易错点清单。
第12章 Coverage and Gaps
微电子封装笔记来源覆盖、章节映射和资料边界说明。